ان پروڈکٹ کے R&D انجینئرز نے اس بات پر تبادلہ خیال کیا ہے کہ صارفین کے پاس مصنوعات کے لیے اعلیٰ اور اعلیٰ کارکردگی کے تقاضے ہیں، جس کا مطلب ہے کہ پروڈکٹ کے لیے گرمی کی کھپت کی صلاحیت جتنی مضبوط ہے، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ اعلی درجہ حرارت کی وجہ سے پروڈکٹ کریش نہ ہو، پروڈکٹ کے ہیٹ سنک پر حرارت کی کھپت کو انسٹال کر کے، جو گرمی کے منبع کی سطح سے حرارت کو وہاں کے درجہ حرارت میں لے کر حرارت کو دوبارہ منتقل کرتا ہے۔
کی تقریبتھرمل انٹرفیس موادگرمی کے سنک اور حرارت کے منبع کے درمیان خلا کو پُر کرنا، انٹرفیس کے خلا میں ہوا کو ہٹانا، اور دونوں کے درمیان رابطے کی تھرمل مزاحمت کو کم کرنا ہے، تاکہ گرمی کی ترسیل کی کارکردگی کو بہتر بنایا جا سکے۔ عام کمپیوٹر ہارڈویئر جیسے گرافکس کارڈز اور سی پی یو، اگرچہ ریڈی ایٹر اور چپ آپس میں جڑے ہوئے ہیں، پھر بھی انہیں حرارت کی کھپت کے اثر کو بہتر بنانے کے لیے تھرمل کوندکٹو سلیکون چکنائی سے بھرنے کی ضرورت ہے۔
موجودہ 5G ٹیکنالوجی کے تحت مواصلاتی آلات کی طرح، جیسے 5G موبائل فون، 5G بیس اسٹیشن، سرورز، ریلے اسٹیشنز، وغیرہ، ان سب کو آلات کی گرمی کی کھپت کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے اعلی تھرمل چالکتا کے ساتھ تھرمل انٹرفیس مواد استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔ ایک ہی وقت میں، اعلی تھرمل چالکتا کے ساتھ تھرمل انٹرفیس مواد یہ صنعت کی ترقی کا بنیادی رجحان ہے. سوائے کچھ مخصوص مصنوعات کے جن کے لیے کچھ خاص استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔تھرمل انٹرفیس مواد، زیادہ تر تھرمل انٹرفیس مواد اعلی تھرمل چالکتا کی طرف ترقی کر رہے ہیں۔
پوسٹ ٹائم: جون-12-2023