ان مصنوعات کے R&D انجینئرز نے اس بات پر تبادلہ خیال کیا ہے کہ صارفین کے پاس مصنوعات کے لیے اعلیٰ اور اعلیٰ کارکردگی کے تقاضے ہوتے ہیں، جس کا مطلب ہے کہ پروڈکٹ کے لیے گرمی کی کھپت کی صلاحیت جتنی مضبوط ہو، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ گرمی کی کھپت کو انسٹال کرکے، اعلی درجہ حرارت کی وجہ سے پروڈکٹ کریش نہ ہو۔ پروڈکٹ ہیٹ سنک کے حرارتی منبع پر، جو حرارت کے منبع کی سطح سے حرارت کو ہیٹ سنک میں لے جاتا ہے، اس طرح آلہ کا درجہ حرارت کم ہوتا ہے۔
کی تقریبتھرمل انٹرفیس موادگرمی کے سنک اور حرارت کے منبع کے درمیان خلا کو پُر کرنا، انٹرفیس کے خلا میں ہوا کو ہٹانا، اور دونوں کے درمیان رابطے کی حرارتی مزاحمت کو کم کرنا ہے، تاکہ گرمی کی ترسیل کی کارکردگی کو بہتر بنایا جا سکے۔عام کمپیوٹر ہارڈ ویئر جیسے کہ گرافکس کارڈز اور سی پی یو، اگرچہ ریڈی ایٹر اور چپ آپس میں جڑے ہوئے ہیں، پھر بھی انہیں حرارت کی کھپت کے اثر کو بہتر بنانے کے لیے تھرمل کوندکٹو سلیکون چکنائی سے بھرنے کی ضرورت ہے۔
موجودہ 5G ٹیکنالوجی کے تحت مواصلاتی آلات کی طرح، جیسے 5G موبائل فون، 5G بیس اسٹیشن، سرورز، ریلے اسٹیشنز، وغیرہ، ان سب کو آلات کی گرمی کی کھپت کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے اعلی تھرمل چالکتا کے ساتھ تھرمل انٹرفیس مواد استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔ایک ہی وقت میں، اعلی تھرمل چالکتا کے ساتھ تھرمل انٹرفیس مواد یہ صنعت کی ترقی کا بنیادی رجحان ہے.سوائے کچھ مخصوص مصنوعات کے جن کے لیے کچھ خاص استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔تھرمل انٹرفیس مواد، زیادہ تر تھرمل انٹرفیس مواد اعلی تھرمل چالکتا کی طرف ترقی کر رہے ہیں۔
پوسٹ ٹائم: جون-12-2023