ڈیٹا سینٹرز میں سرورز اور سوئچ فی الحال گرمی کی کھپت کے لیے ایئر کولنگ، مائع کولنگ وغیرہ کا استعمال کرتے ہیں۔اصل ٹیسٹوں میں، سرور کا مرکزی حرارت کی کھپت کا جزو CPU ہے۔ایئر کولنگ یا مائع کولنگ کے علاوہ، مناسب تھرمل انٹرفیس مواد کا انتخاب گرمی کی کھپت میں مدد کرسکتا ہے اور پورے تھرمل مینجمنٹ لنک کی تھرمل مزاحمت کو کم کرسکتا ہے۔
تھرمل انٹرفیس مواد کے لیے، اعلی تھرمل چالکتا کی اہمیت خود واضح ہے، اور تھرمل حل کو اپنانے کا بنیادی مقصد پروسیسر سے ہیٹ سنک تک تیز حرارت کی منتقلی حاصل کرنے کے لیے تھرمل مزاحمت کو کم کرنا ہے۔
تھرمل انٹرفیس میٹریلز میں، تھرمل چکنائی اور فیز چینج میٹریلز میں تھرمل پیڈز کے مقابلے بہتر گیپ بھرنے کی صلاحیت (انٹرفیسیل گیلا کرنے کی صلاحیت) ہوتی ہے، اور ایک بہت ہی پتلی چپکنے والی تہہ حاصل کرتے ہیں، اس طرح تھرمل مزاحمت کم ہوتی ہے۔تاہم، وقت کے ساتھ ساتھ تھرمل چکنائی منتشر یا نکال دی جاتی ہے، جس کے نتیجے میں فلر کا نقصان ہوتا ہے اور گرمی کی کھپت کے استحکام کا نقصان ہوتا ہے۔
فیز چینج مواد کمرے کے درجہ حرارت پر ٹھوس رہتا ہے اور صرف اس وقت پگھلتا ہے جب ایک مخصوص درجہ حرارت تک پہنچ جاتا ہے، جو الیکٹرانک آلات کو 125°C تک مستحکم تحفظ فراہم کرتا ہے۔اس کے علاوہ، کچھ مرحلے میں تبدیلی کے مواد کی تشکیل بھی برقی موصلیت کے افعال کو حاصل کر سکتے ہیں.ایک ہی وقت میں، جب فیز تبدیلی کا مواد فیز ٹرانزیشن درجہ حرارت سے نیچے ٹھوس حالت میں واپس آجاتا ہے، تو یہ نکالے جانے سے بچ سکتا ہے اور آلے کی زندگی بھر بہتر استحکام حاصل کرسکتا ہے۔
پوسٹ ٹائم: اکتوبر 30-2023